關(guān)于焊接質(zhì)量問題及檢測(cè)方法介紹

　　

　　任何一種加工工藝的檢驗(yàn)方法不僅包括對(duì)加工制造構(gòu)件的檢驗(yàn)，還主要包括對(duì)加工工藝過程的檢驗(yàn)。對(duì)于焊接構(gòu)件的質(zhì)量檢驗(yàn)更是如此。焊接檢驗(yàn)不僅包括對(duì)焊接構(gòu)件的檢驗(yàn)，對(duì)其焊接過程的檢驗(yàn)也由其重要。其檢驗(yàn)內(nèi)容主要包括對(duì)焊縫和接頭的質(zhì)量檢驗(yàn)，還包括對(duì)原材料、人員的配備、工藝方法和環(huán)境進(jìn)行檢驗(yàn)。

　　

　　常見焊接缺陷：

　　

　　1、氣孔：焊接時(shí)熔池中的氣泡在凝固時(shí)未能逸出而殘留下來所形成的空穴稱為氣孔。氣孔有時(shí)以單個(gè)出現(xiàn)，有時(shí)以成堆的形式聚集在局部區(qū)域。如果檢驗(yàn)區(qū)域足夠照明的話，表面氣孔通常可以用肉眼看到。

　　

　　2、焊瘤：焊瘤是焊縫中的液體金屬流到加熱不足未融化的母材上或從焊縫根部溢出，冷卻后形成的未與母材融合的金屬瘤。

　　

　　3、咬邊：咬邊是焊接過程中電弧將焊縫邊緣熔化后，沒有得到填充金屬的補(bǔ)充，在焊縫金屬的焊趾區(qū)域或根部區(qū)域形成溝槽或凹陷。咬邊可以是連續(xù)的，也可以是間斷的。

　　

　　4、焊接裂紋：金屬在焊接應(yīng)力及其它致脆因素的共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙，具有尖銳的缺口和長寬比大的特征，是焊接結(jié)構(gòu)中危險(xiǎn)的缺陷。表面裂紋可能是縱向、橫向或星形的，出現(xiàn)在焊縫表面或焊趾端，或焊縫外側(cè)電弧擊傷的地方。

　　

　　5、電弧擊傷：電弧擊傷是由母材金屬或焊縫非迅速加熱，且隨后熔敷金屬的迅速冷卻而引起，母材金屬的融化和填充金屬的堆積往往伴有電弧引起的電弧擊傷。電弧擊傷會(huì)引起*的熱量，在局部地區(qū)造成較高的硬度和裂紋。如果在坡口外隨意引弧，有可能形成弧坑而產(chǎn)生裂紋，又很容易被忽視、漏檢，造成事故的發(fā)生。

　　

　　6、錯(cuò)邊：由于兩個(gè)焊件沒有對(duì)正而造成板的中心線平行偏差稱為錯(cuò)邊。錯(cuò)邊使結(jié)構(gòu)的外形尺寸發(fā)生突變，造成形狀的不連續(xù)，在錯(cuò)邊處引起較強(qiáng)的應(yīng)力集中和彎曲應(yīng)力，明顯降低焊接接頭強(qiáng)度和韌性，在個(gè)別情況下，錯(cuò)邊還會(huì)引起裂紋，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的破壞。

　　

　　7、凹坑：凹坑多是由于收弧焊條（焊絲）未作短時(shí)間停留造成的（此時(shí)的凹坑成為弧坑），仰、立、橫焊時(shí)，常在焊縫背面根部產(chǎn)生內(nèi)凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

　　

　　8、塌陷：單面焊時(shí)由于輸入熱量過大，熔化金屬過多而使液態(tài)金屬向焊縫背面塌落，形成后焊縫背面突起，正面下塌。

　　

　　常用的射線無損檢測(cè)方法有：

　　

　　1、射線探傷檢驗(yàn)方法。射線探傷法的主要原理是利用射線源發(fā)出的射線穿透焊縫，在膠片上感光，焊縫的缺陷的影像便顯示出來。

　　

　　2、超聲波探傷檢驗(yàn)方法。超聲波探傷與射線探傷相比較，具有一定優(yōu)勢(shì)，例如，靈敏度高、成本低、周期短、效率高等，主要對(duì)人體無傷害。但是超聲波探傷檢驗(yàn)方法也存在一定缺陷，例如顯示缺線不夠直觀，對(duì)探傷人員的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)要求比較高。

　　

　　3、滲透探傷檢驗(yàn)方法。滲透探傷法的主要檢驗(yàn)原理是借助顏料或熒光粉滲透液涂敷在被檢焊縫表面，使其滲透到開口缺陷中，清理掉多余滲透液，干燥后施加顯色劑，從而觀察缺陷痕跡。

　　

　　4、磁性探傷檢驗(yàn)方法。磁性探傷檢驗(yàn)方法和滲透探傷檢驗(yàn)方法都是焊件表面質(zhì)量檢驗(yàn)方法的一種，主要用于檢查表面及附近表面缺陷。